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国内半导体实力展示上市公司的技术实力一览
来源:http://www.sabiusapp.com 作者: * 发表时间 : 2018-08-09 15:03 * 浏览 :

  1)设计:细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力;

  2)设备:自足率低,需求缺口极大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖;

  3)材料:在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合;

  4)封测:最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上市公司有望通过规模效应成为全球龙头;

  5)制造:全球市场集中,台积电占据一半以上份额,受贸易战影响相对较低。跻身第二集团,全球产能扩充集中在地区,未来可通过资本扩充+人才集聚向第一梯队进军。

  总的来说,虽然部分领域有短期对策,但整体而言国内半导体从设计到制造端的发展仍是长期抗战;长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外,也需要通过积极寻求国际合作等方式,强化自身在重要领域的技术实力。

  芯片设计业处于半导体行业的最上游,无论是全球还是国内,都是增速最快的领域。受益于国内下游终端需求巨大和政策大力支持,国内IC设计产业一直高速迅猛发展。

  从国内芯片设计领域的代表来看:中国的华为海思和紫光展锐已经成为全球领先的智能手机主处理器芯片的设计厂商,并在产值上跃升为全球前十大的Fabless供应商,中国的芯片设计厂商不光在智能手机领域上有所崛起,同时在其他细分领域市场也有优秀公司的涌现。比如格科微占据了500MB以下CIS市场的大多数市场份额,上市公司汇顶科技在指纹识别芯片市场的出货量位居世界领先水平,兆易创新在Nor Flash市场份额名列前茅。但我们应该意识到,当前全球IC设计仍以美国为主导,中国是重要参与者。尤其是在核心芯片设计领域,我们对美国的依赖程度较高,在天风电子看来,这主要表现在CPU、存储器、FPGA、AD/DA等芯片。

  比如2017年汇顶科技在指纹识别芯片领域实现了对FPC的超越,成为国产设计芯片在消费电子细分领域少有的全球第一。士兰微从集成电芯片设计业务开始,逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域。但与国际半导体大厂相比,不管是高端芯片设计能力,还是规模、盈利水平等方面仍有非常大的追赶空间。相关的上市公司有:

  全志科技成立于2007年,于2015年深交所创业板上市。公司是领先的智能应用处理器SoC和模拟芯片设计厂商,在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗等方面处于业界领先水平,产品领域覆盖车联网、智能硬件、智能家电、服务机器人、无人机、虚拟现实、平板电脑、OTT盒子、移动互联网设备以及智能电源管理等。

  汇顶科技成立于2002年,于2016年所主板上市。公司作为人机交互领域可靠的技术与解决方案提供商,在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展,陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、指纹识别与触控一体化的IFS技术、活体指纹检测技术、屏下光学指纹识别技术等,产品和解决方案应用在华为、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。

  盈方微成立于2008年,是国内领先的SoC芯片设计企业,公司是一家专业集成电设计和智能影像算法研发的公司,专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。公司在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平,产品主要应用于视频、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

  兆易创新成立于2005年,2016年于所主板上市。公司是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司,致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发,研发人员占全员比例55%。公司产品为NOR Flash、NAND Flash以及MCU,广泛应用于手持移动终端、消费电子类电子产品、个人电脑及周边、网络电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域。

  富瀚微成立于2004年,2017年于深交所创业板上市。公司专注于视频芯片及解决方案,满足高速增长的数字视频市场对视频编解码和图像信号处理的芯片需求,提供高性能视频编解码SoC和图像信号处理器芯片,以及基于这些芯片的视频产品方案,致力于与国内外设备制造商、解决方案提供商建立紧密合作关系,共同把握市场契机,为客户提供高性价的产品和服务,持续创造价值。

  君正成立于2005年,于2011年在深交所创业板上市。公司由国产微处理器的最早者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。

  公司拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst,其主频、多性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。同时公司针对可穿戴式和智能设备市场推出M系列芯片,并针对智能手表、智能眼镜等推出了一揽子解决方案。

  中颖电子成立于1994年,于2012年在深交所创业板上市。公司是一家专注于单片机集成电设计与销售的高新技术企业,专注于单片机(MCU)产品集成电设计,MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童器、无线/喇叭/门铃。

  国科微成立于2008年,于2017年在深交所创业板上市。公司长期致力于电视、智能、固态存储、物联网等领域大规模集成电及解决方案开发,先后推出了支持NDS高级安全的解码芯片、H.265高清芯片、高端音响芯片、高端固态存储控制芯片、高清安防芯片等一系列拥有核心自主知识产权的芯片,在多个领域填补国内空白、实现替代进口。

  纳思达成立于1991年,于2007年在深交所中小企业板上市。公司是国际领先的打印综合方案商,拥有打印机及打印耗材加密SOC芯片的核心技术,通过现金收购SCC、控股多家竞争企业、联合收购全球标志性品牌LEXMARK等一系列资产运作之后,在芯片、耗材零部件、耗材、激光打印机、打印管理服务等上下游完整产业链进行布局,彻底改变了原装和通用耗材行业的世界格局。

  公司全资子公司艾派克是为我国唯一掌握自主核心技术和知识产权的国产激光打印机-奔图提供芯片的供应商,并作为全球唯一的全自主国产SOC系列芯片开发者,目前已成为国内激光打印机专用SOC芯片的引领者,并且是全球最大兼容耗材SOC芯片的供应商。

  圣邦股份成立于2007年,于2017年在深交所创业板上市。公司是高性能模拟芯片fabless厂商,从事芯片研发和销售,覆盖信号链和电源管理两大领域。公司目前产品涵盖信号链和电源管理两大领域,包括运算放大器、比较器、音/视频放大器、模拟开关、AFE、线性稳压器、DC/DC转换器、OVP、负载开关、LED驱动器、CPU电源电、马达驱动、MOSFET驱动及电池管理芯片等。广泛应用于消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子、物联网、可穿戴设备、人工智能等新兴电子产品领域。

  模拟芯片行业具有穿越硅周期的属性,并将模拟确定为半导体跨年度投资主线之一。通过产业链验证,8寸晶圆下游需求的旺盛将持续较长时间,模拟芯片在终端应用上的分散化和碎片化带来的风险分散稳定增长,而超越摩尔定律下终端应用的渗透扩散又将带来加速增长拐点,持续看好2018年国内模拟芯片企业取得跨越式的增长。圣邦股份作为国内模拟芯片龙头公司,基本面将持续向好。

  欧比特成立于2000年,于2010年在深交所创业板上市。公司是我国“军民融合”战略的积极践行单位,主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产,服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。公司致力于嵌入式SOC处理器芯片、SIP立体封装模块/系统、EMBC宇航总线控制系统的研制、设计、生产和销售,是我国宇航SPARC V8处理器SOC芯片的标杆企业、SIP立体封装模块/系统的开拓者。

  上海贝岭成立于1998年,于1998年在所主板上市。公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电行业的第一家上市公司。公司提供模拟和数模混合集成电及系统解决方案。公司目前集成电产品业务覆盖计量及SoC、电源管理、通用模拟、非挥发存储器、高速高精度ADC五大产品领域,主要目标市场为电表、手机、液晶电视及平板显示、机顶盒等各类工业及消费电子产品。

  士兰微成立于1997年,于2003年在所主板上市。公司是一家专业从事集成电以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类数字音视频应用领域为目标的集成电产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。

  紫光国微成立于1991年,于2005年在深交所中小企业板上市。公司是紫光集团有限公司旗下的半导体行业上市公司,专注于集成电芯片设计开发业务,是领先的集成电芯片产品和解决方案提供商,产品及应用遍及国内外,在智能安全芯片、高可靠特种集成电、高稳定存储器芯片、安全自主FPGA、功率半导体器件、超稳晶体频率器件等核心业务领域已形成领先的竞争态势和市场地位。

  富满电子成立于2001年,于2017年在深交所创业板上市。公司是一家从事高性能模拟及数模混合集成电设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。目前拥有电源管理、LED驱动、MOSFET等涉及消费领域IC产品四百余种。公司目前拥有IC产品200多种,特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。借对市场趋势的掌握和不断致力于新产品的研发及技术的创新,公司目前拥有IC产品200多种,特别是在消费性产品电源管理类、LED控制类、功放类的产品拥有较高的市场占有率。

  东软载波成立于1992年,于2011年在深交所创业板上市。公司自1996年起开展电力线年推出第一代电力线载波通信芯片,至今已发展了6代产品。依托强大的研发实力,公司相继开发出窄带低速、窄带高速、宽带低速、宽带高速等系列电力载波通信芯片。累计销售2亿多片,在网运行东软载波方案超过1亿。公司现已形成了以智能制造为基础,以芯片设计为源头,智能电网与智能化应用两翼齐飞的产业布局。

  晓程科技成立于2000年,于2010年在深交所创业板上市。公司的专业方向为集成电设计,同时为智能电网、智慧城市提供产品和解决方案,自设立以来始终致力于电力线载波芯片及相关集成电产品的研发、销售, 并面向电力行业用户提供完整解决 方案和技术服务。

  韦尔股份成立于2007年,于2017年在所主板上市。公司主营产品包括器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。

  看这个领域,关键设备技术壁垒高,美日技术领先,CR10份额接近80%,呈现寡头垄断局面。半导体设备处于产业链上游,贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中晶圆制造设备占据了中国市场70%的份额。再具体来说,晶圆制造设备根据制程可以主要分为8大类,其中光刻机、刻蚀机和 薄膜沉积设备这三大类设备占据大部分的半导体设备市场。同时设备市场高度集中,光刻机、CVD设备、刻蚀机、PVD设备的产出均集中于少数欧美日本巨头企业手上。

  中国半导体设备国产化率低,本土半导体设备厂商市占率仅占全球份额的1-2%。17年全球半导体设备前十二大厂商(按营收排名)中包括三家美国(Applied Materials、LAM Research、KLA-Tenor)、六家日本公司(Tokyo Electron、迪恩仕、日立高新、Hitachi Kokusai、大福、Nikon)、一家荷兰公司(ASML)、一家韩国公司(SEMES),通过分析营收可知1) 行业景气度持续向上:大部分厂商17年营收增长两位数以上,其中韩国的SEMES17年同比增长142%;2) 从地域上来看,前十二大厂商10-20%比重营收来源于中国,侧面说明中国半导体设备国产化率低,进口依赖程度高;并且,据SEMI统计,中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%。

  但中端设备,国产有了突破。如PVD是制备薄膜重要方法之一,PVD设备属于后道金属布局领域,占整个设备投资5%比例。目前,PVD呈现垄断的全球市场格局,呈高度垄断状态,中国国内的PVD设备市占率较低,主要代表厂商是北方华创、中微半导体,北方华创目前成功开发了TiN Hardmask PVD、 Al pad PVD、 AlN PVD、 TSV PVD 等一系列磁控溅射 PVD 产品,实现了在集成电、先进封装、半导体照明、微机电系统、功率器件等领域的全面产品布局。 其中应用于 28nm/12 英寸晶圆生产的 Hardmask PVD 设备已成为中芯国际的基线nm英寸的HM PVD正在进行生产线验证。

  总的来说,通过后期追赶,部分国产设备实现了从0到1国产化突破,部分国产设备市占率提升明显。而相关的上市公司有:

  公司是国内技术先进的光伏及半导体晶体硅生长设备供应商,主要产品有单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机等。2013年开始,光伏行业筑底回升,公司凭借在单晶炉领域的先发优势和技术壁垒,新一轮增长。2013-2016年,公司营业收入和净利润复合增长率分别高达84%和68%。17年继续保持高增长态势,营业总收入19.49亿元,同比增长78.55%,归母净利润3.87亿元,同比增长89.76%。公司下游客户涵盖了除隆基以外的所有硅片厂家,包括中环、晶科、晶澳、保利协鑫等。

  公司由七星电子和北方微电子战略重组而成,主要产品包括高端电子工艺装备和精密电子器件,构建了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和精密电子元器件四大产业平台,重组后,公司战略规晰,定位准确精准发力。伴随中国地区2017年下半年-2018的半导体产线订单逐步,我们预计公司将在明年上半年出现订单高增长态势,有力支撑全年业绩。

  长川科技成立于2008年4月,于2017年4月17日在深交所上市,总部位于浙江杭州。公司为国内半导体设备行业中的优质标的,具备完全自主研发、生产集成电测试设备的能力,下游主要客户为集成电封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业,主要产品包括集成电后端生产过程所需测试机、分选机和探针台等,其中明星产品为测试机和分选机,占据公司大部分营收份额。

  来到半导体材料方面,半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块。晶圆制造材料中,硅片机硅基材料最高占比31%,其次依次为光掩模版14%、光刻胶5%及其光刻胶配套试剂7%。封装材料中,封装基板占比最高,为40%,其次依次为引线%,键合线%。

  通过对比国内外供应商,我们可将半导体材料分为三大类,第一大类是我国技术已经比肩国际先进水平的、实现大批量供货、可以立刻实现国产化的产品:靶材、封装基板、CMP等,第二大类是技术比肩国际、但仍未大批量供货的产品:硅片、电子气体、掩模板等,第三类是技术仍未实现突破,仍需要较长时间实现国产替代的产品:光刻胶。半导体材料相关上市公司如下图所示:

  在天风电子看来,当前地区半导体产业在封测行业影响力为最强,市场占有率十分优秀,龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升,对比地区公司,封测行业整体增长潜力已不落下风,地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向同业公司。封测行业呈现出地区、美国、地区三足鼎立之态,其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作,市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步,BGA、WLP、SiP等先进封装技术均能顺利量产。而上市公司则包括以下企业:

  长电科技成立于1972年, 2003年在所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电封装测试企业。长电科技具有广泛的技术积累和产品解决方案,包括有自主知识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。

  长电科技于2015年收购星科金朋借助产业基金和中芯国际杠杆,并在2016年通过定增将上述两家战略投资者上翻到上市公司股权,2017年长电科技再次进行定增融资,集成电产业基金将成为公司第一大股东。

  分散的股权结构有利于解决代理问题,国家产业基金的参与有利于企业战略目标的实现。以台积电为例,第一大股东为国家开发基金,持股比例 6.38%;第二、三大股东均为机构投资者。合适的股权结构优化企业效率,有利于解决管理层代理问题。产业基金的进一步介入,将有助于加速星科金鹏的整合和利润。

  通富微电于1997 年10 月成为中日合资公司,由南通华达微电子集团有限公司和富士通(中国)有限公司共同投资设立,公司产品应用领域包括微处理器、数字电、模拟电、数模混合电、射频电等。公司的主营业务为集成电的封装与测试,通富微电重组的标的公司富润达、通润达为完成跨境并购设立的SPV公司,无实际经营业务。

  重组收购的经营实体通富超威苏州及通富超威槟城原为全球一流芯片厂商AMD下属专业从事封装、测试业务的内部工厂,目前为通富微电与AMD合资而面向高端客户的封装测试(OSAT)厂商。苏州及槟城JV能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。收购AMD厂家完成后上市公司前三大股东将变为华达微、富士通、国家集成电产业投资基金。

  天水华天科技公司成立于2003年12月,2007年11月在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电封装测试业务。目前公司集成电封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

  公司正在逐渐形成天水,西安,昆山三线发展的格局。三地定位不同,也没有重复的客户,针对不同客户需求,发展各自的拳头产品,形成协同效应。西安的QFN和BGA产线处于鼎盛时期,而昆山是公司发展的重点,未来的增速也将是最快的。公司核心客户包括FPC、汇顶、展讯、MPS、PI、SEMTECH、ST意法半导体等。2016年全年,公司前五大客户总销售金额达到17.9亿人民币,贡献了全公司32.70%的营收。

  天风电子表示,晶圆制造环节作为半导体产业链中至关重要的工序,制造工艺高低直接影响半导体产业先进程度。过去二十年内国内晶圆制造环节发展较为滞后,未来在国家政策和大基金的支持之下有望进行快速追赶,将有效提振整个半导体行业链的技术密度。

  半导体制造在半导体产业链里具有卡口地位。制造是产业链里的核心环节,地位的重要性不言而喻。统计行业里各个环节的价值量,制造环节的价值量最大,同时毛利率也处于行业较高水平,因为Fabless+Foundry+OSAT的模式成为趋势,Foundry在整个产业链中的重要程度也逐步提升,可以这么认为,Foundry是一个卡口,产能的输出都由制造企业所掌控。

  但代工业呈现非常明显的头部效应,根据IC Insights的数据显示,在全球前十大代工厂商中,台积电一家占据了超过一半的市场份额,2017年前八家市场份额接近90%,同时代工主要集中在东亚地区,美国很少有此类型的公司,这也和产业转移和产业分工有关。我们认为,中国通过资本投资和人才集聚,是有可能在未来十年实现代工超越的。

  中芯国际是世界领先的集成电晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。2004年公司在港交所和纳斯达克完成上市。另外,公司拥有多样化的实验室和工具,可用于化学和原材料分析、产品失效分析、良率改进、可靠性检验与,以及设备校准等。在整个制作过程及从研发到量产的全程服务中,中芯整合了全面的品质与控制系统。

  华虹半导体成立于2005年, 是华虹集团旗下子公司,2014年10月在主板上市。根据IC Insights的数据显示,公司目前是中国最大的8英寸(200mm)晶圆加工厂,销售总额位居第一,也是全球第八大晶圆加工厂,主要产品制造用于电子消费品、通讯、计算机工业及汽车的半导体,客户包括Cypress、华大电子及同方微电子等知名企业。此外,公司也提供设计、光罩制造、晶圆检测及封装测试等增值服务。公司经营状况良好,并保持连续28季度盈利的优良记录。,

  华虹半导体提供多个技术平台,在嵌入式非易失性存储器、分立器件、模拟及电源管理、逻辑及射频SOI、非易失性存储器以及传感器等领域细作深耕,持续创新。公司在细分市场上具有独特的领先地位,依托灵活的全球化布局销售,公司已经成为当前全球最大的功率器件晶圆代工企业,累计出货8英寸晶圆约570万片。

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